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FAQ: PVおよび半導体切断用の真鍮メッキダイヤモンドワイヤ基板
2026,09,16
1.真鍮メッキダイヤモンドワイヤー基板は何に使用されますか?
当社の高精度真鍮メッキ切断ワイヤーは、太陽光発電シリコンウェーハのスライス、炭化ケイ素の切断、半導体結晶加工用に特別に製造されています。工業用ダイヤモンドワイヤー製造の核となる母材として機能します。
2.切断ワイヤーの利点は何ですか?
当社の基板ワイヤーは、均一な真鍮コーティング、安定した張力、高い真円度、超低断線率を特徴としています。一貫した表面品質により、スムーズなスライスが保証され、ウェーハの欠けが減少し、全体的な切断効率が向上します。
3.あなたのワイヤーはすべてのダイヤモンドワイヤー切断機と互換性がありますか?
はい。当社の真鍮メッキ切断ワイヤーは、世界中の太陽光発電工場や半導体加工工場で使用されているほとんどの主流のダイヤモンドワイヤー切断装置と完全に互換性があります。
4.カスタム仕様を提供できますか?
お客様の生産要件に応じて、線径、引張強度、表面コーティングパラメータのカスタマイズをサポートします。
5.サンプルサービスを提供していますか?
はい。品質テストに利用できる 100 メートルの無料サンプルを工場から直接供給します。
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